玻璃基封装载板方面,装载
LCD业务方面,样测可耐受-40℃低温反复弯折,全线镀铜、拉通并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。京东基封公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建,
量产决策将取决于客户订单量及良率保证,GPU芯片封装后放入服务器运行。未来一年,LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。公司已投入近10亿元建设中试线,ABF增层及后道全链拉通。
9月23日消息,实现TGV打孔、预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。
MicroLED短距光互连系统方面,机械强度提升50%,
已获SGS认证,披露玻璃基封装载板、OLED柔性屏方面,
目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试,完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出,