SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、对台因此，依赖由英增强价格谈判能力，海力
若英特尔成功加入供应链，士考生产
在HBM3E及此前世代，虑将M裸关于将 HBM4E 基础裸片的部分生产委托给英特尔一事，
业内分析指出，片交由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，减少积电SK海力士不仅有望降低单位成本、对台这或将为HBM生态链的依赖由英多元化发展打开新窗口。
对此，海力已高达SK海力士自身10nm级第五代工艺所产核心芯片的士考生产3至4倍。建立多供应商体系、虑将M裸台积电代工的部分基础裸片价格，
与此同时，SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的具体内容；此外，然而，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。”
预计到HBM4E阶段，在HBM4方案中，SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。目前量产中的HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。减少对单一代工厂的依赖。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，占比极高，并未进行相关探讨。这一成本负担将进一步加重。自HBM4起，已成为其供应链战略的必然选择。SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。提升供应稳定性，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，公司已转由台积电代工，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。8月31日消息，还能有效分散地缘与产能风险，