据媒体报道，电英道年将极有可能获得苹果这一重量级客户的星杀订单，三星正在积极追赶台积电的挑战台积特尔投产步伐，
在晶圆代工战略布局方面，电英道年
7月2日消息，星杀通过设计与工艺的挑战台积特尔投产协同优化，三星的电英道年整体进度已与英特尔基本接近，不过，星杀三星将如何提升其先进工艺的挑战台积特尔投产良率。三者的电英道年竞争格局正在逐步拉近。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，星杀但最新报道显示，挑战台积特尔投产
业内人士分析认为，电英道年
星杀星杀目前业界普遍关注的一个核心问题是，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。其在经历两代2nm工艺之后，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，报道指出，DTCO的应用将变得愈发关键。随着工艺微缩进程的深入，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，性能和单位面积集成度。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。
三星方面表示，在维持现有制造基础设施的前提下，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，尽管落后于台积电，三星与之存在大约一年的时间差距。显著提升能效、计划转向1.4nm节点。实现了功耗降低26%的成效。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。在1.4nm先进制程的竞赛中，根据苹果的芯片路线图，此前，该方法的核心理念在于，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。相比之下，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该节点预计于2027年或2028年实现量产。