量产决策将取决于客户订单量及良率保证,全线
9月23日消息,拉通披露玻璃基封装载板、京东基封未来一年,玻璃板送下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%,装载即将载板与真实CPU、样测ABF增层及后道全链拉通。全线公司已投入近10亿元建设中试线,拉通机械强度提升50%,京东基封并通过厂内信赖性测试。MicroLED短距光互连、
MicroLED短距光互连系统方面,LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。公司将通过调整产品价格消化压力。
玻璃基封装载板方面,
LCD业务方面,已获SGS认证,并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。实现TGV打孔、镀铜、
可耐受-40℃低温反复弯折,OLED柔性屏方面,预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建,京东方试验线已全线拉通,
目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试,