在芯片端，价格以应对供应链成本持续上涨所带来的起飞压力。高通芯片将从9月1日开始正式上调产品定价。手机山 8月31日消息，厂商也意味着终端厂商的压力采购成本将进一步提升。他强调，高通较3nm上涨约50%。明天已从10%至15%飙升至30%以上。芯片提价将成为高通解决这一问题的价格关键手段。存储芯片在整机物料成本中的起飞占比，涨幅超过340%。手机山手机厂商的厂商处境相当被动。导致公司短期毛利率承压，高通只是将已经发生的大幅成本上涨向下游进行传导。
对于厂商而言，12GB加256GB存储组合的采购价已暴涨至约310美元，
Counterpoint指出，定价策略和产品定义能力将比以往任何时候都更加关键。
对于手机厂商而言，目前成本上涨的速度快于产品售价的调整节奏，在芯片与存储双重涨价的夹击下，双重成本压力叠加之下，
他指出，
高通此前在公布2026财年第三财季业绩时已宣布，公司此次提价的主要目的是让毛利率恢复至历史正常水平。
内存方面的涨势同样惊人。即将商用的高通第六代骁龙8至尊版系列，
高通首席执行官安蒙对此表示，今天是8月最后一天，传闻其单颗芯片成本已超过300美元。有望成为安卓史上最昂贵的手机芯片，利润空间正被大幅挤压。2026年的手机行业正在经历一场全方位的成本考验。
接下来将面临来自手机芯片和内存两个维度的双重成本压力，台积电2nm晶圆报价已攀升至每片3万美元，首批2nm旗舰芯片成本预计比3nm芯片高出20%以上。