据科创板日报从知情人士处获悉,韬定律半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上首次提出这一半导体全新演进路径。消息e系芯片“韬定律”以“时间缩微”替代传统的称华“几何缩微”,

即将面世的麒麟2026芯片(暂定名)是逻辑折叠技术的首次成功实施。将于今年秋季发布的基于华为Mate 90系列手机,整机散热仍面临挑战。新芯片晶体管密度从155 MTr/mm²大幅提升至238 MTr/mm²,多层级折叠。同等性能下功耗降低41%。未来十年逻辑折叠将从局部关键路径演进为全面、提升晶体管密度。目前新芯片已进入封装测试阶段,
计划搭载基于“韬(τ)定律”的新麒麟芯片。5.0GHz主频。
按照“韬定律”路线图,何庭波表示,华为公司董事、更多细节有待官方后续公布。